光模塊在整個(gè)生產(chǎn)使用過(guò)程中,都要保持潔凈的工作環(huán)境,這樣光端面才能不受污染。在生產(chǎn)使用中,需要插拔光纖接觸光端面的環(huán)節(jié)有光模塊生產(chǎn)、光通測(cè)試、客戶使用、客退維修。如果在光模塊生產(chǎn)環(huán)節(jié)沒(méi)有注重端面清潔這一點(diǎn),會(huì)導(dǎo)致光模塊因端面臟誤判的較多。

一、焊接匹配度,模塊插拔性

出現(xiàn)批量光模塊陶瓷套筒破裂主要原因有三點(diǎn):

1、陶瓷套筒生產(chǎn)質(zhì)量有問(wèn)題;

2、光組件與PCBA板在焊接過(guò)程中匹配度不夠好,光纖插拔異常;

3、客戶使用方法不當(dāng)。

在焊接過(guò)程中時(shí)常可以發(fā)現(xiàn)光組件與PCBA板有不匹配的現(xiàn)象,如果簡(jiǎn)單的焊上去,部分模塊在組裝測(cè)試時(shí)也是正常的。但這種模塊的插拔性不太好,重復(fù)插拔功率變化較大,用力不當(dāng)就可能造成套筒破裂。所以必須改善光組件與PCBA 板的匹配性,制作更精密的焊接工裝。

二、ESD防護(hù)工作

在自制模塊生產(chǎn)的所有工序中,靜電防護(hù)的要求是很高的。