光模塊SFP+的速率是：10G SFP+光收發(fā)器是SFP（有時也稱作“mini-GBIC”）的升級。在吉比特以太網(wǎng)和1G、2G、4G光纖通道上SFP已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用。SFP+為了適應(yīng)更高的數(shù)據(jù)速率，設(shè)計了比SFP增強的電磁屏蔽與信號養(yǎng)護特性，而且制定了新的電接口規(guī)范。

SFP光模塊的接口指標

1. 輸出光功率輸出光功率指光模塊發(fā)送端光源的輸出光功率，單位：dBm。

2. 接收光功率接收光功率指光模塊接收端的接收光功率，單位：dBm。

3. 接收靈敏度接收靈敏度指的是在一定速率、誤碼率狀況下光模塊的最小接收光功率，單位：dBm。一般狀況下，速率越高接收靈敏度越差，即最小接收光功率越大，對于光模塊接收端器件的要求也越高。

4. 飽和光功率又稱光飽和度，指的是在一定的傳輸速率下，維持一定的誤碼率（10-10～10-12）時的最大輸入光功率，單位：dBm。

需要注意的是，光探測器在強光照射下會出現(xiàn)光電流飽和現(xiàn)象，當出現(xiàn)此現(xiàn)象后，探測器需要一定的時間恢復，此時接收靈敏度下降，接收到的信號有可能出現(xiàn)誤判而造成誤碼現(xiàn)象，而且還非常輕易損壞接收端探測器，在使用操作中應(yīng)盡量防止超出其飽和光功率。

注意對于長距離光模塊，由于其平均輸出光功率一般大于其飽和光功率，因此請用戶使用時注意光纖使用長度，以確保到達光模塊的事實接收光功率小于其飽和光功率，否則有可能造成光模塊的損壞。

SFP光模塊的組成部分

SFP光模塊的組成有：激光器：包括發(fā)射器TOSA和接收器ROSA線路板IC，外部配件則有：外殼、底座、PCBA、拉環(huán)、卡扣、解鎖件、橡膠塞組成，另外為了辨認方便，一般以拉環(huán)的顏色辨別模塊的參數(shù)類型。比如：黑色拉環(huán)的為多模，波長是850nm；藍色是波長1310nm的模塊；黃色則是波長1550nm的模塊；紫色是波長1490nm的模塊等。

SFP、SFF與GBIC光模塊關(guān)系

SFP 是Small Form-factor Pluggables的簡稱，即小封裝可插拔光纖模塊。SFP可以看成是SFF的可插拔版本，它的電接口是20pin金手指，數(shù)據(jù)信號接口與SFF模塊基本相同。SFP模塊還提供I2C控制接口，兼容SFP-8472標準的光接口診斷。SFF和SFP都不包含SerDes部分，只提供一個串行的數(shù)據(jù)接口，將CDR和電色散補償放在了模塊外面，從而使小尺寸、小功耗稱為可能。由于受散熱限制，SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距離、短距離和中距離應(yīng)用。

SFP光模塊，現(xiàn)在其最高速率可以達到10G，大多選用LC接口?？梢院唵蔚睦斫鉃镚BIC的升級版本。SFP光模塊體積比GBIC光模塊減少了一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上 的端口數(shù)量。其他功能方面，SFP模塊的基本和GBIC一致。于是有些**機廠商把SFP光模塊稱為小型化的GBIC。